黑芝麻完成近亿美元B轮融资

智能物流
发布日期
2019-04-19 15:02
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人工智能计算平台研发商黑芝麻智能科技近日宣布获得 B 轮融资,由君联资本旗下专业半导体基金君海创芯领投,上汽集团、SK中国、招商局集团旗下招商局创投、北极光创投、达泰资本、风和资本等跟投。本轮融资将主要用于自动驾驶域控制器参考设计研发、车规级软件集成等。

黑芝麻智能科技成立于2016年8月,在上海和硅谷设有研发中心,曾于2016年11月获得北极光创投的 A 轮融资;2018年1月,宣布完成近亿元人民币的 A+ 轮战略融资,由蔚来资本领投,芯动能投资基金、北极光创投等跟投。

该公司主要研发人工智能系统级计算芯片(SoC),核心技术包括图像/视频处理、光学处理、感知理解算法、深度神经网络和融合感知系统,相当于提供一个从传感器端到应用端的全栈式感知解决方案。

具体来说,这套解决方案所做的是针对车辆、行人、车道线、交通标识、信号灯等信息,通过传感器感知信号,利用控光技术把光场进行处理,使得摄像头能在各种特殊工况条件下成像,再通过毫米波雷达、超声波雷达、GPS、IMU与摄像头融合,把这些信号传入到黑芝麻感知系统,再通过优化的SoC计算平台,把感知结果传给自动驾驶企业去做决策和控制。

责编:春林
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