5G时代,华为手机超越苹果是大概率事情

物联资讯
发布日期
2019-04-16 17:37
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刚刚经历了苹果历史上首个“没有硬件”的发布会后,果粉们又迎来一次新的打击:因为三星、高通的“刁难”,苹果近期内恐买不到基带芯片, iPhone恐将继续缺席5G时代

频繁降价的苹果

从2018年下半年开始,苹果在市场销售上遇到了大麻烦。不久前公布的Q1财报显示,整体营收比去年同期下滑5%,大中华区甚至下跌了26%。而CEO库克对此采取的应对之策,就是频繁出台降价措施,希望用降价来挽回消费者对苹果的信心。

iPhone手机的频繁降价,从2018年底就已经开始,至今仍没有停止的迹象。

2018年12月,苹果中国官网推出以旧换新的活动,用户可以用苹果的旧手机折价换新款的iPhone XR和iPhone XS,活动本该在2019年1月31日结束,但后来苹果又将活动截止日延期到3月25日。

2019年1月,苹果公司再次大幅下调京东、天猫和苏宁平台上的iPhone价格。调价后,iPhone XR、iPhone 8/8P的价格最高比苹果官网售价低1200元。

5G时代,华为手机超越苹果是大概率事情

2019年3月5日,苏宁手机官博宣布iPhoneXS售价开始降价。随后,京东以及苏宁易购天猫旗舰店也宣布对iPhone XS系列进行售价调整。调整后,天猫苏宁易购旗舰店上iPhone XS 64G、256G售价分别为7299元、8699元;iPhone 8 64G则不足4000元。京东上,iPhone XSMax售价抢券低至7999元,iPhone XS售价抢券7399元起。

日前,从产业链各个环节上透露出来的消息显示,苹果方面马上要对产品线又要做一个大的调整,核心目标就是精简“入门级”机型价格。包括iPhone 6S、以及之前的机型全部要被淘汰掉,只保留iPhone 7的128G内存版本,作为唯一的入门级机型,与众多国产品牌争夺中端市场。

为了保持竞争力、迅速提升总体营收,传言称苹果将把iPhone 7价格定在3500元以内!

这个定价的原因很简单:国产品牌们势头最猛、对苹果的份额蚕食最严重的,就是在4000元左右这个价格档次上。苹果想要站稳脚跟并予以反击,首先就要以iPhone 7这个苹果的入门级机型为先锋,并以更低的价格去“战斗”。

苹果从过去“与降价绝不沾边”,到现在频繁降价全力参与“价格战”,卖不动的苹果是真的急了。

苹果5G受困

日前,据外媒报道,苹果向高通和三星采购5G芯片的过程接连碰壁,似遭遇到了无5G芯片可用的窘境。

在媒体大范围报道了苹果5G芯片困局后,高通方面发出了一份声明,表示苹果方面“有我们的电话号码”,如果他们向购买高通5G芯片的话,“还要打个电话来就行”。——这看似大度的声明,实际上更让苹果方面难堪。

谁都知道,苹果和高通、三星之间多年来矛盾不断,特别是和高通。2018年双方还因为专利问题打起了官司,高通甚至为此向中国法院申请对苹果的iPhone 8、iPhone X等产品采取“禁售”措施。两家至今没有和解的迹象。

在苹果面临困境的当下,高通可能给苹果雪中送炭吗?即便能勉强供货,苹果能够在价格以及其他方面获得相应优势吗?高通递过来的这份“嗟来之食”,苹果会吃吗。

苹果的这次5G基带芯片之困,除了高通、三星和苹果不对付之外,还有一个重要原因是是英特尔不给力。此前,苹果在与高通、三星闹不愉快之后,就将自己的5G芯片转向了英特特。

5G时代,华为手机超越苹果是大概率事情

英特尔作为芯片行业的领先者,按理说应该能给苹果帮上大忙。但令苹果方面感到无奈的是,英特尔偏偏在通讯基带芯片方面并不擅长!——英特尔原本有一个很强大的基带芯片研发部门,但该部门已经在2006年被出售掉了。到了2010年,眼看着移动通讯市场的发展越来越看好,后悔莫及的英特尔,又耗费巨资收购了德国英飞凌的无线解决方案部门,重新建立起自己的基带芯片研发线。经过这么一番折腾后,英特尔在通讯技术领域已经大幅度落后于高通。

2018年,苹果开始在iPhone XS和XS Max机型上采用英特尔的4G基带芯片。但这次合作的效果很不好,苹果的新机被许多消费者抱怨“信号差、通话音质不好”等,业界将这些问题归咎于两点:一是苹果自身通讯天线设计得不好,另一点就是英特尔的通讯基带芯片性能不佳。发生这些问题后,苹果已经不太愿意与英特尔合作了。只是在进入5G时代后,苹果由于在高通、三星面前连连碰壁,才不得不再次寻求英特尔的合作。

尽管苹果不惜“放下身段”支持英特尔,但后者在通讯技术的研发能力上依然存在很大问题。英特尔为了满足苹果的需求,曾经研发出了第一代5G芯片——XMM 8060,但在苹果方面的一系列测试中,这款芯片没能达到标准、并被苹果方面否决掉了。英特尔只得加大投入紧急研发第二代产品 XMM 8160 5G,根据苹果方面的要求,第二代产品必须在耗能、发热、连接稳定性方面做进一步改良。

责编:春林
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